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包裝行業正在發生變化：二氧化碳排放量增加、法規更加嚴格以及消費者期望值提高，這些都需要創新的解決方案。生物基材料和低溫粘合劑正在為可持續包裝設定新的標準。漢高粘合劑技術首次將這兩種技術結合在一起：Technomelt Supra 079 Eco Cool熱熔膠是一種生物基產品，將49%的直接生物基原料與30%經ISSC認證的質量平衡材料結合在一起。它可以在低至40℃的應用溫度下粘合折疊紙盒、托盤和環繞式包裝。憑借新型Technomelt Supra 079 Eco Cool熱熔膠，漢高結合了其久經考驗的Technomelt Supra Eco和Supra Cool系列的優勢。Supra Cool系列為制造商提供了一系列熱熔膠，由于應用溫度降低，可降低能耗。Supra Eco系列使用生物基材料，實現更可持續的包裝設計。通過在最新開發中結合這兩種技術，公司可以在價值鏈的兩個環節（原料和加工）優化包裝的可持續性。